Bonding 工藝介紹——ZaX(篇幅一)
PCB 固定座(JIG)設計及材質(zhì)選擇,以及壓合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及線路 Layout 的情形; PCB Pad 沾錫量及大小而定; 壓力的設定; 溫度、時間參數(shù)設定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 長度比 FPC 長度要長時,此時其多馀的區(qū)域可作為溢錫區(qū),如右圖所示。因此考慮加大 Thermode 寬度 尺寸,相對的可以減少壓合溫度及時間。
在壓合 Type 1, Type 2, Type 3 時,若不考慮 Thermode 沾錫的問題時,可以不使用 PI膜 直接壓合,此壓合的優(yōu)點為錫點較亮外觀美;缺點是 Thermode 易沾錫而造成下一片錫量 變多(量少,并不造成壓合后有短路風險)。
在壓合時需注意壓合位置的高度問題,盡量避免壓合位置有因絕緣漆 而造成高矮有差的狀況,以及避免壓合面處或周圍的地方有零件造成零件損壞及壓合不良。
當壓合之 PCB 的線路設計有過于復雜以至于影響壓合時之傳熱情形 時,視情況而需加大熱壓頭尺寸。
若PCB散熱嚴重,此時可以設計使用下加熱方式。將CDM更換成鋼,增加專用加熱棒和測溫線,采用下加熱模式給底部治具預加熱。
當壓合之FPC 時,可能會有錫珠溢出,小錫珠會造成外觀不 良,而大錫珠則有可能會造成外部短路的情形。
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激光焊接塑料在醫(yī)療零件中的應用 [2021-09-27]
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激光焊接和點焊各有什么特點? [2022-02-14]
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壓焊機機械分類 [2021-08-16]
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