回流焊接和哈巴焊的使用情況及優(yōu)缺點(diǎn)　　紅外回流輻射導(dǎo)熱效率高，溫度梯度大，容易控制溫度曲線，容易控制雙面焊接時(shí)PCB的上下溫度。 有陰影效果，溫度不均勻，零件和PCB容易局部燒毀　　熱風(fēng)回流對(duì)流傳導(dǎo)溫度均勻，焊接質(zhì)量好。 溫度梯度難以控制　　強(qiáng)制熱風(fēng)回流紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合了紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)可以獲得很好的焊接效果　　熱風(fēng)回流根據(jù)生產(chǎn)能力分為兩種。　　溫區(qū)式設(shè)備的大量生產(chǎn)是將適合大

激光焊因其熱影響面積小、熱應(yīng)力低、加熱集中快等優(yōu)點(diǎn)，在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的包裝中被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，激光焊也廣泛應(yīng)用于真空器件的開發(fā)中。如鉬焦極和不銹鋼支撐環(huán)、快速熱陰極燈組件等。傳統(tǒng)的焊接方法很難解決，傳感器或恒溫器的彈性膜波厚度為0.05-0.1mm，激光焊效果好，焊接方便。激光焊時(shí)要注意個(gè)別問題，避免誤操作影響產(chǎn)品質(zhì)量。讓我們來看看使用光纖激光焊接機(jī)時(shí)應(yīng)該注意什么。使用光纖激光焊接機(jī)

激光焊接采用激光作為焊接熱源，機(jī)器人作為運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。激光熱源的特殊優(yōu)點(diǎn)是它具有非凡的加熱能力，可以將大量的能量集中在非常小的作用點(diǎn)上，因此它具有能量密度高、加熱集中、焊接速度快、焊接變形小等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)薄板的快速連接。當(dāng)激光斑點(diǎn)上的功率密度足夠大（>106W/cm2）時(shí)，金屬在激光照射下迅速加熱，其表面溫度在很短的時(shí)間內(nèi)升高到沸點(diǎn)，金屬氣化。金屬蒸氣以一定的速度離開金屬熔池表面，產(chǎn)生熔化金屬的