Hotbar工藝壓力設定：

一般來說，Soldering制程上壓力的要求并不是那么的高，因為在壓合過程里，Thermode下壓時就是為了把Solder熔融以把FPC與Pad互相貼緊，而利用熔錫來將這兩者做接合；因此設定的壓力最主要關于FPC是否在壓合面上是否有下壓的痕跡。

而我們通常是依據(jù)Thermode接觸FPC的面積或長度大小來做設定，一般做壓力設定的調整大致上可由下列三種形式：

1. Soldring壓合一般壓力設定大致上依面積可分為下列幾種參數(shù)設定值作為參考：

2. 小于15mm×1.5mm，設定壓力P小于1kg/cm2

   15mm×1.5mm～40mm× 2mm，設定壓力P：1 kg/cm 2~1.5 kg/cm 2

   40mm× 2mm～70mm× 2.5mm，設定壓力P：1.5 kg/cm 2~2 kg/cm 2

   大于 70mm× 2.5mm，設定壓力P：大于2 kg/cm 2

3. 一般要把壓力設更大的原因有二：

   

Hotbar工藝溫度曲線設定：

一般要有良好的焊接效果都取決于溫度的設定是否適當，而壓合上所使用的加溫曲線與一般Reflow的加溫曲線相近；

下圖為壓合曲線的樣式：

1. 溫度設定的名詞解釋

（1）Start T:一般壓合使用的起始溫度大都約略在150°C ~ 200°C之間，以加快后區(qū)段的加溫速度；

（2）Remp P:代表著第一段預熱的加溫時間；其加溫斜率并不向Reflow制程上那般的復雜，一般的Reflow加溫必須要考慮到Flux的蒸發(fā)速度，以避免Flux加溫過于快速造成沸騰而使的錫高濺出造成錫珠的問題；而在壓合方面我們只要考慮到加溫速度盡量符合機器的限定值（約100°C / sec）內(nèi)。

（3）Ramp T:代表著第一段預熱的加熱溫度；此處的溫度是為了預熱PCB及FPC以及蒸發(fā)Flux以及Pad加溫，以便于第二段升溫時能更快速的把錫熔融；其加熱的溫度及時間必須要考察到壓合面積以及FPC和PCB的設計。

（4）Hold P:代表著第一段預熱的時間；其時間的長短取決于壓合面積以及PCB的設計。

（5）Ramp P2:代表著第二段的加溫時間；其值的設定也是只要考慮到加溫速度盡量符于機器的限定值（約100°C / sec）內(nèi)。

（6）Ramp T2:代表著第二段的加熱溫度；溫度的提升高度必須取決于壓合面積的大小以及PCB的設計來訂定所需的溫度。

（7）Hold P2:代表著第二段的恒溫時間；恒溫的時間長短必須取決于壓合面積的大小、長度而定。

（8）Rel T:代表著壓合時間完畢后，Thermode必須降溫到設定的溫度后才允許升起；一般考察其升起的溫度大致上都要降到錫為固體后。

2. 就一般要做Soldering壓合的參數(shù)設定不光只是參考PCB的壓合尺寸而已，其FPC的設計及Thermode的配合也都必須要考慮進去的；Soldering的壓合雖然單純，但其壓合方式并不是只有單一的壓合方式、單一壓合參數(shù)而已，在許多情況下雖說Thermode尺寸不合，但仍有其解決的方式。

3. 溫度及時間的設定需考慮到下列幾點而來把標準定溫做增加或減少的動作，以及在壓合時因注意之重點；

（1）在一般壓合之前會先以測溫器測量FPC與Pad中間的實際溫度，以捉取各不同點的溫度值，在比較各點的溫度值中最低的一點，以作為設定溫度的最低參考值；

（2）當兩種產(chǎn)品之Pad及PCB相近（或壓合位置長寬約略相同）時，但是其設定溫度有可能會不同；其不同的原因是因為不同的產(chǎn)品其PCB的線路設計并不一樣，當線路設計不同時其導熱的快慢也會不同。因此PCB線路設計不同及線路復雜或PCB較大片時，都必須把設定溫度做提高的動作，以避免有空焊的情形；反之若線路簡單或PCB較小片時，則可將設定溫度調降，以減少壓合時間；