Bonding 工藝介紹——ZaX(篇幅一)
PCB 固定座(JIG)設計及材質選擇,以及壓合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及線路 Layout 的情形; PCB Pad 沾錫量及大小而定; 壓力的設定; 溫度、時間參數(shù)設定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 長度比 FPC 長度要長時,此時其多馀的區(qū)域可作為溢錫區(qū),如右圖所示。因此考慮加大 Thermode 寬度 尺寸,相對的可以減少壓合溫度及時間。
在壓合 Type 1, Type 2, Type 3 時,若不考慮 Thermode 沾錫的問題時,可以不使用 PI膜 直接壓合,此壓合的優(yōu)點為錫點較亮外觀美;缺點是 Thermode 易沾錫而造成下一片錫量 變多(量少,并不造成壓合后有短路風險)。
在壓合時需注意壓合位置的高度問題,盡量避免壓合位置有因絕緣漆 而造成高矮有差的狀況,以及避免壓合面處或周圍的地方有零件造成零件損壞及壓合不良。
當壓合之 PCB 的線路設計有過于復雜以至于影響壓合時之傳熱情形 時,視情況而需加大熱壓頭尺寸。
若PCB散熱嚴重,此時可以設計使用下加熱方式。將CDM更換成鋼,增加專用加熱棒和測溫線,采用下加熱模式給底部治具預加熱。
當壓合之FPC 時,可能會有錫珠溢出,小錫珠會造成外觀不 良,而大錫珠則有可能會造成外部短路的情形。
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光纖激光焊接機使用時注意什么問題? [2022-10-25]
激光焊因其熱影響面積小、熱應力低、加熱集中快等優(yōu)點,在集成電路和半導體器件外殼的包裝中被廣泛應用于電子工業(yè),激光焊也廣泛應用于真空器件的開發(fā)中。如鉬焦極和不銹鋼支撐環(huán)、快速熱陰極燈組件等。傳統(tǒng)的焊接方法很難解決,傳感器或恒溫器的彈性膜波厚度為0.05-0.1mm,激光焊效果好,焊接方便。激光焊時要注意個別問題,避免誤操作影響產品質量。讓我們來看看使用光纖激光焊接機時應該注意什么。使用光纖激光焊接機
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一起來分析影響激光焊錫機點焊質量的因素 [2021-09-17]
從1960年科學家發(fā)明的苐一束激光束開始,人們就已經把激光加工作為科學生產力。 近年來,激光加工技術具有加工靈活、有利于提高生產效率的特點,因此在工業(yè)領域應用成熟而廣泛。 激光焊接是一種利用高能量密度激光束作為熱源的髙效精密焊接方法,與激光切割、激光打標一起構成了激光加工技術的“三駕馬車”?! 〉牵c激光切割和激光打印相比,激光焊接的發(fā)展時間相對較短,工藝難度也較大。 其中,影響激光錫焊機點
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點焊機正確的使用方法 [2021-08-16]
點焊機正確的使用方法 1、焊接時,應首先調整電極桿的位置,使電極剛好壓在焊件上時,電極臂應相互平行?! ?、電流調節(jié)開關級數(shù)的選擇可以根據(jù)焊件的厚度和材料來選擇。通電后,電源指示燈應點亮,電極壓力可以調節(jié)單簧壓力螺母,改變其壓縮程度?! ?、完成上述調整后,可先打開冷卻水,再打開電源準備焊接。焊接過程的程序:焊件放置在兩個電極之間,踩下踏板,使上電極與焊件接觸并加壓。繼續(xù)壓下踏板時,