ACF工藝介紹—ZaX
ACF 異方性導電膠制程技術(shù)
原理:異方性導電膠是利用非常微小的粒子來做連接的介質(zhì),做壓合導通.但依照不同的產(chǎn)品導電膠也要用不同的TYPE。
ACF用途
1. COG/LCD
2. COF/LCD
3. TCP/LCD
4. PCB/FPC
5. FPC/FPC
ACF介紹
ACF 一般可分為兩層跟三層其分別在于第三層的多了一層離心膜來保護。
因為不同的TYPE ACF的黏性硬度都會不同,所以在做ACF制程時,要先了解是做何產(chǎn)品,要選用哪一種ACF。
ACF 本身的膠中有非常多的粒子,依照不同產(chǎn)品做不同的選擇。
因為ACF為垂直導通橫向不導通。
因為在ACF TYPE中會先看是做哪一種產(chǎn)品 PID 的間距是多少,其原因為當粒子密度太高時粒子與粒子會相互接觸,而產(chǎn)生橫向?qū)?/span>,所以當粒子密度高時會再外圍多一層,如下圖視:
ACF 的制程介紹
約分為三段
a. ACF ATTACHMENT
b. ACF PRE BONDING
c. ACF MAIN BONDING
ACF ATTACHMENT 是將ACF貼附在產(chǎn)品表面要覆蓋壓合的位置可以使用貼附設備貼附。
ACF PRE BONDING 為預貼是利用低溫低壓將產(chǎn)品做接合。因為ACF為先熱朔在熱固,所以溫度壓力不可超過規(guī)格。
ACF MAIN BONDING 為本壓 在ACF 規(guī)格下做本壓接合的動作。
不管是哪一種ACF都會有溫度 壓力的規(guī)格如圖示
ACF 壓合注意事項
ACF在做壓合時要注意的事項
· 溫度(依照規(guī)格上的溫度做實際溫度的量測)---可選用溫度測試儀,選用扁平測溫線進行測量。
· 時間(ACF 一般來說會有壓合時間上的要求但也會因壓合溫度不同也會有不時間的要求)。可以依照產(chǎn)品不同的耐熱溫度來決定要使用哪一種溫度與時間的搭配。
· 壓力(相同壓力在規(guī)格中也會有規(guī)定的范圍,再利用公式來換算所需之壓力,壓力是要將粒子壓破,但要注意不可以壓碎。)如下圖為壓力換算公式:
· 水平(在ACF制程中平整度很重要。因為一但平整度不夠,就會有導電粒子破裂不均的現(xiàn)象,所以一般在做壓合時會用緩衝材或鐵氟龍來作壓合)。-----水平測試選用,ZAX感壓紙測試。
ACF常見問題
ACF 黏貼不上?
A. 檢查ACF是否有過期,或是放至時間過長
B. 延長壓合時間
C. 清潔不夠
D. ACF本身就有問題(TYPE)
氣泡問題?
A. SAMPLE表面有贓物
B. 壓合位置不正確
C. ACF在貼附時已經(jīng)受傷
D. 使用不同種類的緩衝材或鐵氟龍
導電粒子不均?
A. 壓力不夠重
B. 壓合位置不夠置中
C. ACF來料有問題(當粒子不均忽左忽右時可性較大)
最后來幾張,ACF放大后粒子狀態(tài)的圖片,以及相應的判定結(jié)果:
Good Bonding
Poor Bonding
ACF設備貼附流程圖:
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